SMT貼片打樣需要什么資料?SMT貼片打樣必備資料清單

　　一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片打樣需要什么資料?SMT貼片打樣必備資料清單。我們深知規范的技術資料是確保SMT貼片打樣質量與效率的關鍵。結合行業標準和實際生產經驗，現將SMT貼片打樣所需的必要資料清單及準備要點詳細說明如下：

　　SMT貼片打樣必備資料清單

　　一、核心資料清單(6大必備文件)

　　1. PCB設計文件包

　　- Gerber文件：需包含RS-274X格式的頂層/底層銅箔層、阻焊層、絲印層、鉆孔層等完整文件

　　- 拼板圖紙：標注V-CUT或郵票孔位置及尺寸，建議提供1:1 PDF圖紙

　　- 板厚要求：明確標注基材厚度及成品公差范圍(常規±0.1mm)

　　2. BOM物料清單

　　- 完整元器件清單：包含位號、物料編碼、品牌型號、封裝類型、用量等

　　- 關鍵參數標注：IC需注明包裝方式(編帶/托盤)，特殊元件需標注極性方向

　　- 替代料說明：允許替代的物料需明確標注替代優先級

　　3. 坐標文件(Centroid File)

　　- 導出格式：推薦CSV/TXT格式，需包含X/Y坐標、旋轉角度、元件面

　　- 精度要求：小數點后至少保留3位(單位毫米)，建議以PCB左下角為原點

　　- 特殊元件處理：異形元件需單獨標注定位基準點

　　4. 工藝技術要求

　　- 焊接標準：明確IPC-A-610等級要求(建議至少Class 2級)

　　- 特殊工藝：需標注點膠/屏蔽罩/散熱片等特殊工藝要求

　　- 檢測標準：注明AOI檢測參數或特定功能測試需求

　　5. 鋼網文件(可選但建議提供)

　　- 文件格式：提供與PCB對應的Gerber文件(單獨標注鋼網層)

　　- 開孔要求：特殊元件需標注階梯鋼網或擴孔需求

　　6. 樣品測試方案

　　- 測試點標注：提供需量測的關鍵測試點位置及參數

　　- 功能測試流程：簡要說明樣品的通電測試步驟及合格標準

　　二、資料準備注意事項

　　1. 版本一致性：確保PCB文件、BOM清單、坐標文件為同一版本

　　2. 文件命名規范：建議采用"項目編號_文件類型_版本號"命名方式

　　3. 特殊元件說明：對BGA、QFN等精密封裝元件需單獨提供三維封裝圖

　　4. 物料采購備注：指定品牌型號或提供替代方案建議響應時間

　　三、常見問題解答

　　Q：可否接受Protel/PADS源文件?

　　A：建議提供標準化Gerber文件，源文件需配合設計軟件版本說明

　　Q：坐標文件生成注意事項?

　　A：需確認元件中心點坐標，建議使用Altium/Cadence等專業軟件導出

　　Q：最小打樣數量要求?

　　A：常規SMT打樣支持5-10pcs起訂，支持單/雙面貼裝工藝

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